传音发布首款天玑9300游戏手机：内置独立风冷散热
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业界首款！三星成功开发12层堆叠36GB HBM3E内存：带宽达1280GB/s
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北大美女博士开发全新晶体管 性能媲美商用高端芯片 登Nature顶刊
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三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM：12 层堆叠，容量再突破
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英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额
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2023年荣耀研发投入占公司收入11.5% 赵明：应该是所有手机厂商中最高的
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黄仁勋扔重磅“核弹”，英伟达发布全新RTX 500和1000 GPU芯片，AIGC性能提高1400%
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定制芯片市场，被巨头瞄准了
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中国科学院微电子研究所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展
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一加全球首发！高通最强骁龙7系来了
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