大陆制造商台积电将耗资900亿元人民币打造先进封装厂

竹科管理局近日宣布，将把位于铜锣的大片土地拨给台积电，用于兴建先进封装厂。这一决定是考虑到台积电对于建厂的迫切需求，以便加速扩充CoWoS产能。 台积电作为全球领先的半导体制造公司，需要不断扩大其产能，以满足市场的需求。而封装技术是芯片制造的关键环节之一，决定着芯片的性能和品质。因此，台积电计划新建先进封装厂，进一步提升其封装技术的竞争力。 由于台积电的建厂计划紧迫，竹科管理局决定将位于铜锣的大面积土地拨给台积电，以满足其建厂需求。这一举措将为台积电提供更多的资源支持，帮助其加快建设进程，并有助于提升台湾在全球半导体行业的竞争地位。 台积电将利用这片土地兴建先进封装厂。据悉，CoWoS是台积电的一项重要封装技术，具有高度集成、低功耗和高性能的特点，被广泛应用于人工智能、物联网等领域。扩充CoWoS产能将使台积电更好地满足市场需求，推动相关技术的发展。 台积电的先进封装厂项目将是竹科地区抢建的重要项目之一。相信通过竹科管理局与台积电紧密合作，该项目将取得良好的发展成果，并为台湾半导体产业注入新的活力。我们期待着这一项目的顺利推进，为台湾乃至世界的半导体行业带来更多新的突破和进步。

台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币（IT 之家备注：当前约 206.1 亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。

台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土 7 公顷土地，预定 2026 年底完成建厂，2027 年第 3 季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。

图源 Pexels

实际上，台积电上月才宣布竹南先进封测六厂（AP6）正式启用，属于是台积电先进封装重大里程碑。

台积电进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只手握大量先进逻辑芯片制造订单，也同步包下大部分先进封装订单。

台积电总裁魏哲家在 7 月 20 日法说会上坦言，AI 相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近 50％的年平均增长率增长，并占台积电营收约 1 成，台积电也决定将资本支出中加重在 CoWoS 先进封装产能的建设，而且是越快越好！

值得一提的是，这块地原先是由力积电和世界争抢的基地用地，竹科管理局后将尚未启动建厂计划的用地让出，改由台积电承租。

根据台积电提出的计划书，台积电预估铜锣厂今年 2023 年第 4 季开始整地，2024 年下半年开始动工，2026 年完成建厂，争取在 2027 年上半年、最迟第 3 季开始量产，月产能 11 万片 12 吋晶圆的 3D Fabric 制程技术产能，完工后可创造 1500 个就业机会。