一家公司专注于身份证芯片的企业，成功打破今年最大IPO记录

记者：做身份证芯片的公司创下了今年最大IPO 近日，一家专注于身份证芯片生产的公司创下了今年最大的首次公开募股（IPO）。据悉，该公司通过IPO募得了大量资金，将用于进一步扩大生产规模和技术研发。 该公司的身份证芯片被广泛应用于各地的身份证制备中，其独特的技术优势使其成为市场瞩目的对象。由于越来越多的国家和地区开始推行电子身份证，对身份证芯片的需求也在不断增加。 随着资金的注入，该公司计划增加生产线数量，提高生产效率，以满足日益增长的市场需求。此外，该公司还将加大对技术研发的投入，不断提升芯片的性能和安全性，以应对日益复杂的身份证制造和使用环境。 业内人士表示，该公司的成功IPO不仅体现了市场对其前景的看好，也意味着电子身份证产业将迎来新的发展机遇。随着技术不断创新和应用场景的不断扩大，身份证芯片将在保障个人信息安全和社会管理方面扮演更为重要的角色。 总体而言，这家专注于身份证芯片生产的公司的IPO意味着其市场地位和发展潜力的正式认可，对整个电子身份证行业也将产生积极影响。我们期待着这家公司在业务拓展和技术创新方面取得更多突破，助力电子身份证行业的进一步发展。

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 廖影

头图 | 视觉中国

在半导体行业式微的大背景下，一家芯片公司却创下了今年以来 A 股 IPO 的纪录。

北京时间 8 月 7 日，华虹半导体（688347.SH）正式登陆科创板，发行定价 52 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，若以发行价计算，华虹公司的总市值为 892.27 亿元，流通市值为 54.07 亿元。

此次华虹半导体募集资金总额为 212.03 亿元，超过 180 亿元的预计融资额，使其成为 A 股年内最大 IPO 项目，同时也是科创板史上第三大 IPO 项目，仅次于此前的中芯国际和百济神州。

但相较于中芯国际 IPO 时当日开盘大涨 246% 的盛况，同样被视为 " 晶圆双雄 " 的华虹在今天要略显尴尬：在开盘后的半个小时内，股价涨幅一度收窄至不足 1%，险些遭遇破发。

除去市场景气度的差别外，华虹的定位也让这家公司始终无法获得与自身实力相匹配的影响力，其业内闻名的特色 IC 及功率器件的技术优势，在外人看来远没有一句 " 中芯国际突破 14nm 制程工艺 " 来得响亮。

不过，这并不意味着华虹半导体实力不济。

" 国内芯片设计厂商，想要拿下华虹的代工产能，是要托关系的。"一位从业人士向虎嗅表示，华虹在个别领域中的实力，已经足以让设计厂商转变为 " 卑微的乙方 "。

要讲清楚华虹半导体究竟强在哪里，还要从这家公司的历史说起。

含着金汤匙的打工人

华虹半导体的光环，放眼整个半导体行业，都是极为罕见的。

1996 年，国务院批准 "909" 项目上马，其核心工程是投资一条 8 英寸 0.5 微米制程的集成电路生产线，次年 5 月，承担这一项目落地的上海华虹集团与日本电气股份有限公司（NEC）签约成立了合资公司 " 华虹 NEC"，并随之开启了产线建设工作。

值得一提的是，华虹集团的第一任董事长是时任电子工业部部长胡启立。

华虹 NEC 最初的定位是 DRAM（动态随机存取内存）芯片，在实现量产的 2000 年，这家公司创造了超过 30 亿元的营业收入，在首钢（没错，当年首钢跨界做过芯片）和无锡华晶等一批难产项目的映衬下，华虹俨然成为了 " 全村的希望 "。

但此般光景只维持了一年，2001 年全球互联网泡沫破裂，DRAM 芯片价格受此影响一泻千里，在与韩厂的价格战之中，NEC 自顾不暇并逐渐退出华虹 NEC 的日常经营。

独立经营后的华虹，开始转向纯晶圆代工，这也导致当时的华虹遭到各路口诛笔伐。在那个年代，8 英寸晶圆产线是大陆绝对的稀缺资源，人们普遍认为就算做不了 CPU 这类的逻辑电路，至少也得做存储器，而做晶圆代工就是一种 " 不上进 " 的表现。

但一位资深晶圆代工从业者向虎嗅表示，" 零几年那个时候，国内的芯片制造在技术上与海外差距过大，基本上外资一撤场，就只能去做代工，这在当时属于行业共性问题。"

而转型后的华虹，将业务重点放在了智能卡芯片上。

2004 年，在由原工业信息产业部和公安部的领导下，全国上下开启了更换第二代居民身份证的工作，其中内置了非接触式 IC 卡芯片让身份证能够更好地完成信息读取，而负责这枚芯片代工的正是华虹半导体。

根据 TrendForce 的统计数据，在嵌入式非易失性存储器领域（包括各类 MCU 及智能卡芯片），华虹半导体目前已经是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业，以及国内最大的 MCU 制造代工企业。

而在另一项主营业务——分立器件的代工上，华虹更是为中国半导体行业争了口气。 

先明确下分立器件的概念：包括各类二极管、三极管、以及功率器件都属于分立器件的范畴，相较于集成电路对于先进制程的要求，90nm 以上制程、乃至微米级制程可满足大部分分立器件的制程要求。

但这并不代表分立器件没有技术壁垒，比如 " 超级结 MOSFET"。

1992 年，电子科技大学教授陈星弼发明了超级结 MOSFET 产品，与传统的 MOSFET 相比，在相同的芯片面积上，超结 MOSFET 导通电阻降低了 80%-90%，几乎可以说是一项奠定快充及充电桩行业诞生的发明。

但由于彼时没有任何企业能够满足超级结 MOSFET 产品的生产需求，因此作为一个由中国人发明的技术，在随后十余年的时间，只能将专利授权给英飞凌等国外厂商生产。

2008 年，华虹决定自主研发超级结 MOSFET 技术路线，并在两年后成为全球首家基于 8 英寸晶圆产线的超级结 MOSFET 的代工企业，成功打破国外芯片巨头的垄断。

没有先进制程，究竟行不行？

虽然在细分领域中，华虹已经具备国际领先水平，但其所受到的关注度远不及同属国资的中芯国际。

很大程度上，这要归结于二者在定位上的差异。

中芯国际常年致力于先进制程的探索，目前已经实现 14nm 的量产，而华虹半导体方面，主要以 0.35 μ m 至 55nm 工艺节点为主。

根据华虹半导体的 2022 年财报，按工艺节点划分，55nm 及 65nm 节点产品在营业收入上占比 14.3%，而 0.35 μ m 以上（包括 0.35 μ m）营收占比达到 39.1%。

但正如前文所提到的，华虹主要生产的嵌入式非易失性存储器及分立器件，本就不需要先进制程来生产，因此基于主营业务来说，华虹对先进制程的需求并不紧迫。

而在上述应用领域中，华虹的行业地位丝毫不逊色中芯国际，在国内芯片厂商看来，能拿到华虹的代工产能，绝对是品质的保障。一个直接的证据是，芯片代工业在 2022 年三季度开始进入下行周期，但华虹在 2022 年的产能利用率是 107.4%。

根据近年财报来看，从 2020 年至 2022 年，华虹半导体营业收入分别为 67.4 亿元、106.3 亿元和 167.9 亿元，同期毛利率分别为 17.60%、27.59% 和 35.59%，整体维持稳步上升的态势。

但这并不代表华虹此后可以 " 稳坐钓鱼台 "。

在 2022 年财报中，华虹半导体将业绩营收增长归功于 MCU 及智能卡芯片的需求增加，虽然华虹没有明确指出是哪一类 MCU 芯片，但从下游市场的景气度来看，起主要带动作用的大概率是车规级 MCU。

这也是近年来芯片行业最热的赛道之一，包括台积电在内的头部厂商都加快了相关的研发工作，而高规格 MCU 芯片，如可支持复杂运算的 32 位 MCU，目前主要基于 40nm 工艺节点生产，在这方面华虹半导体还不具备与国际一线大厂抢蛋糕的实力。

不过，华虹集团旗下的另一家公司上海华力，未来或许可以填补这一空缺。目前该公司已完成 28nm 低功耗工艺平台的芯片量产，这很可能说明，未来华虹半导体将涉足逻辑芯片或者与 5G 相关的射频芯片行业。