高通 Oryon芯片将提供8、10核心型号,而非仅有12核心的CPU

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高通 Oryon芯片将提供8、10核心型号,而非仅有12核心的CPU

热搜大全 2023-08-09

8月8日消息,据IT之家报道,高通公司正在开发一系列新型 Oryon 内核芯片,包括SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP、SC8380和SC8380XP等型号,这些芯片适用于Windows系统,代号为"Hamoa"。 根据WinFuture获得到的一份内部文档显示,这些新型芯片将采用Oryon内核架构,预计将提供更高的性能和更低的功耗。这些芯片将采用先进的制程技术,拥有多核心和高频率的处理能力,以满足Windows系统对于高性能运算的需求。 据了解,高通公司一直致力于开发用于移动设备和电脑的芯片解决方案,他们的芯片在性能和功耗方面一直备受赞誉。此次开发的新型Oryon内核芯片,将进一步提高其在Windows系统领域的竞争力。 尽管目前关于这些新型芯片的具体细节还不清楚,但可以预见,高通的技术突破将为未来的Windows系统带来更加优异的性能和体验。我们期待高通能够快速推出这些新型芯片,并为消费者带来更好的产品。

据称,最后两个是之前公布的 12 核处理器,将具有八个性能核心和四个效能核心;而 SC8350 和 SC8370 将分别拥有四个和六个性能核心,其中一些可能是 " 增强 " 版本(带有加号)。

外媒表示,这两个 12 核型号应该会以骁龙 8cx Gen 4 的身份面世,而其他型号应该会是骁龙 8c 和 7c 之类的产品。

消息称高通 Oryon 芯片将提供 8、10 核型号,而不仅仅是12核CPU

根据 IT 之家此前报道,由于 ARM 授权收紧,高通最快在 SM8750(骁龙 8 Gen 4)中使用自研架构 Nuvia,和 ARM 双版本丛集都是 2 6。

目前尚不清楚这些芯片组是否会同时发布,但之前的各种信息表明新的 Hamoa 芯片将于 10 月推出,可能会与骁龙 8 Gen 3 同台发布,而首批搭载 Hamoa 的设备预计将于 2024 年初推出。

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