半导体寒冬依旧，高通或酝酿新一轮降价

半导体寒冬迟迟不见结束，终端需求持续萎缩，上游的半导体大厂也有苦难言。近日，高通就被爆出一个惊人传闻：降价甩卖芯片，务求快速降低库存。

据多家媒体报道，高通将于近期启动中低阶 5G 手机芯片的大降价，最高降幅可达 20%。有消息人士透露，高通这一轮降价活动可能会延续到今年第四季度。更有爆料称，如果库存未能达到预期水平，高通不排除今年晚些时候再次降价的可能。

除了要尽快回血外，为新产品的研发、生产、储存腾出空间，对智能手机市场后续表现感到悲观，也是推动高通大降价的重要原因。作为行业巨头的高通尚且如此，其他半导体厂商的处境就不难想象了。

智能手机市场的萎缩程度和持续时间，确实超过了很多人的预期。

以中国市场为例，今年上半年智能手机出货量为 1.24 亿部，同比下降了 7%。而作为高通本次降价的主角，一度被视为行业复苏希望的 5G 手机表现可谓差强人意。数据显示，今年上半年中国市场 5G 手机出货量仅有 1.02 亿部，同比下跌了 6.4%。

眼看消费者不买账，手机厂商也开始打退堂鼓。据统计，今年 6 月国内新上市的 5G 手机只有 7 款，同比锐减 72%，占比仅有 31.8%。

市场如此不争气，高通自然很着急。毕竟中低阶版 5G 手机芯片本就利润率偏低，如果库存长期积压，肯定会影响接下去的生产计划。不过既然手机厂商对 5G 手机的热情下降，降价能否刺激需求，还是一个未知之数。

当然了，高通也在积极寻找新增长点。在中低阶芯片被爆降价的同时，高通正积极研发新一代旗舰芯片。

根据此前爆料，高通骁龙 8 Gen 3 预计在今年 10 月前发布，11 月发布首款搭载机型。从性能、配置来看，高通骁龙 8 Gen 3 较上一代又有大幅提升：CPU 处理器性能提升 25%，整体能效提升 20%，还将采用最先进的 3nm 先进制程。

不过这款备受期待的芯片尚未上市，上述爆是否属实也需要时间检验。此外，还有消息称台积电的 3nm 产能已经被苹果和联发科预定，高通可能不得不改用三星代工。鉴于此前和三星的合作有不少波折，业内人士也对该传闻持保留态度。

总的来说，高通当下确实遇到了一些难题，但其研发实力绝对值得信任。库存问题只是暂时的，只要新一代产品能达到预期效果，相信高通很快便走出困局。