曝联发科开始大砍明年晶圆投片数量 你猜猜是因为谁？
【手机中国新闻】日前，有业内人士发微博称，如果没有外部干扰，预计某品牌手机 2024 年能够销售 6 千万台 5G 手机。在全球总市场规模（TAM）不变的情况下，联发科（MTK）和高通将减少出货 6 千万颗 5G 手机芯片。换算后，台积电也将间接受到影响，减少 10 万片先进制程的 wafer（晶圆），这还不包括配套的 Wi-Fi、PMIC 等减少的晶圆。9 月 7 日，手机中国了解到，该业内人士引用上述文字表示：真的是蝴蝶效应，联发科开始大砍 2024 年晶圆投片数量。
晶圆
如今打开新闻，科技板块能看到的报道，最显著的信息可能是：全球芯片大缺货，晶圆产能不足。晶圆是什么？为什么它的缺货会对半导体行业产生如此大的影响？学术说法是，晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在 1mm 以下，呈圆形的硅薄片。
通俗地讲，晶圆是制造各式电脑芯片的基础。如果把芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，由一层又一层的堆叠完成自己期望的造型，也就是各式芯片。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是晶圆。
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