被华为麒麟芯片刺激了？小米重启芯片梦，官网再度发布SoC岗位

小米近日在其官方招聘网站上发布了大量芯片以及 SoC（系统级芯片）相关的职位，引发了业界和消费者的关注。

电科技猜测，这可能意味着小米将重启自研 SoC 的项目，为其智能手机和其他智能设备提供更强大的性能和竞争力。不过也有分析人士认为，小米似乎是在蹭近期华为麒麟芯片回归的热点。

小米官方招聘网站的信息显示，新开设的招聘职位包括高级 SoC 设计工程师、不同研发方向的高级 SoC 验证工程师等，涵盖了从架构设计到验证测试的各个环节。这些职位的工作地点分布在北京、上海、深圳、成都、西安等地，其中部分岗位还标明了 " 新业务部 " 的字样。

事实上，这不是小米第一次冲击芯片研发。

早在 2014 年，小米就成立了北京松果电子有限公司（以下简称松果电子），专注于手机芯片的研发。

2017 年 2 月，小米发布了其首款自研的 8 核心 64 位处理器——小米澎湃 S1，并搭载在当时的中端机型小米 5C 上。

也就是说，在那一段时间里，小米在芯片领域并没有放弃自研的努力。除了松果电子之外，小米还投资了多家半导体企业，并通过产业投资与上游产业链进行合作。

2021 年初，小米推出了澎湃 C1 芯片，作为一款独立的影像处理芯片，主攻手机的影像性能。2021 年底，小米又推出了澎湃 P1 芯片，作为一款充电芯片，主攻手机的充电速度和续航能力。这些芯片虽然不是 SoC 芯片，但也体现了小米在芯片自研领域的成果和进步。

然而，自小米 5C 之后，小米就再也没有推出搭载自研处理器的手机，而是转而与高通、联发科等芯片厂商进行合作。外界对于小米自研 SoC 的未来也一直存在疑问。

与此同时，小米的竞争对手却在加快自研芯片的步伐。

OPPO、vivo 等手机厂商也纷纷成立了自己的芯片团队，并推出了自己的影像芯片和 NPU 芯片。苹果、三星等国际厂商也都拥有自己的 SoC 芯片，为其产品提供了强大的支撑。近期华为自研麒麟芯片的重生，和几乎全国产的华为 Mate 60 系列 5G 手机的上市，再次点燃了消费者对于自主技术和自研芯片的热情。

小米在其官方招聘网站上发布大量与芯片和 SoC 相关的职位，可能正是为了应对当前芯片市场的竞争压力，以及提升其产品的差异化优势。电科技认为，随着智能手机市场的饱和和同质化，国产手机厂商更需要通过创新和技术突破来吸引消费者，而掌握核心技术，尤其是芯片技术，是提升产品性能和体验的关键因素之一。