【TechWeb】9 月 15 日消息,据外媒报道,业内人士透露,在 2024 年底前开始大规模生产后,芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于 2025 年实现盈利。

台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
2021 年 11 月 9 日,该公司宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为 " 日本先进半导体制造股份公司 " 的合资公司,该合资公司初步计划投资 70 亿美元建设一座晶圆代工厂。
据悉,该工厂于 2022 年 4 月份正式开工建设,计划在 2024 年年底前开始大规模生产。建成之后,该工厂将采用 22nm、28nm、12nm 和 16nm 工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到 4 万片。
今年 2 月份,外媒报道称,台积电已开始协调在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂,预计总投资将超过 1 万亿日元。该工厂的规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的 5-10 纳米制造工艺。
今年 7 月份,外媒称,该公司计划从 2024 年 4 月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。(小狐狸)
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