英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计性能将大幅提升

热搜大全 > 新闻热搜 > 科技热搜 > 正文

英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计性能将大幅提升

热搜大全 2023-09-20

【CNMO 新闻】近日，据外媒报道，显卡制造商英伟达或将跟随 AMD 以及英特尔的步伐，这些显卡可能会采用多芯片封装（MCM）的设计，这可能会帮助 NVIDIA 在性能方面巩固其领先地位。

硬件爆料者 @kopite7kimi 近日发文称：" 在 GA100 和 GH100 的剧情之后，GB100 似乎终于要使用 MCM 了。"，英伟达 5000 系列显卡可能会采用 MCM 技术，将多个小型的 GPU 芯片封装在一个封装中，从而提高性能和效率。这些小型的 GPU 芯片可能会基于英伟达的下一代架构 Blackwell，而不是目前的 Hopper 架构。

英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计性能将大幅提升

MCM 是一种将多个芯片封装在一个封装中的技术，这样可以提高集成度和带宽，降低功耗和成本。目前，AMD 已经在其 CPU 和 GPU 产品中使用了 MCM 技术，例如 Ryzen 和 Epyc 处理器以及 Radeon RX 6000 系列显卡。

英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计性能将大幅提升

英伟达目前还没有在其 GPU 产品中使用 MCM 技术，而是采用了单芯片封装（SCM）的设计，即将一个大型的 GPU 芯片封装在一个封装中。这种设计虽然可以提供高性能，但也面临着制造难度、散热问题和成本压力等挑战。但如果可以生产两个或多个更小的小芯片，使用称为 " 互连 " 的特殊连接将它们连接在一起，以便它们作为一个单元运行，则可以有效地构建比制造过程更大的芯片，并显着提高性能。通过其 GPU 的 MCM 设计，英伟达可能能够在其整个 5000 系显卡产品组合中提供更强的性能释放。