目前,高通已经宣布今年的骁龙技术峰会将提前到 10 月份举行,届时将有望发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
结合相关的信息来看,即将到来的骁龙 8 Gen 3 芯片拥有 1 颗 3.19GHz 频率的 Cortex X4 超大核、5 颗 2.96GHz 的 A720 大核、2 颗 2.27GHz 的 A520 小核,配备 Adreno 750 GPU。
而随着骁龙 8 Gen 3 芯片的提前发布,首批搭载该芯片的新机预计也会提前到来,其中就包括小米 14 系列。
不久前,据澎湃新闻的一份报道显示,小米将于 11 月初发布小米 14 系列两款新机,产品定位对标 iPhone15 Pro/Pro Max,日前已开始量产。

报道称,据供应链相关人士的消息,小米 14 全渠道备货订单量相比去年同期大幅增长 60%。同时小米 13 系列已提前一季度完成全年销售目标。
另外,近日,一款型号为 "23127PN0CC" 的新机通过了 3C 认证。

认证信息显示,这款设备的申请人和制造商均为小米通讯技术有限公司,其最大支持 90W 快充。
认证信息中并没有提及新机具体的系列从属,不过,据数码博主 @数码闲聊站 今日的一份爆料显示,这款新机属于小米 14 系列,并称," 这代中杯我愿称之为水桶小钢炮,肉眼可见的升级~ "

该博主还在评论区中透露,除了处理器升级,小米 14 系列在屏幕、影像、快充、电池、马达等方面都有升级。他还表示,小米 14 Pro 机型可能支持 90W 或者 120W 快充。

另据该博主此前的一份爆料中提到,小米 14 标准版配色的依旧丰富,核心的升级点是 " 极极极窄新直屏 " 和 50Mp 1/1.28" 直立中长焦的超大底影像系统,还将提供 512GB 和 1TB 的存储版本,电池容量则将继续保持 4000~5000mAh 之间的水平。

此外,该博主还曾公布过小米 14 的线稿图。

据该博主的描述,小米 14 标准版将采用 " 极限小直屏 " 直角中框的设计,小米 14 Pro 则将采用 " 极限大微四曲屏 "(只有支架处微微微曲的 2.7D,R 角有一丢丢小耳朵) 直角中框的设计。

两款机型的背部均采用了 5000 万像素圆形三摄 右上角超大圆形双色温闪光灯 方形 Deco 设计,镜头标注信息在 Deco 中间,参考线稿再去掉隔线设计。同时,两款机型还都将提供亮面机身版本,三维重量控制都还可以。

另外,小米 14 Pro 机型预计还将提供钛合金的版本。同时,小米这次在屏幕、中框、背盖上还用了很多新材料和新工艺。

其他方面,小米 14 系列预计会出厂预装 MIUI 15 系统。
爆料显示,MIUI 15 系统将会带来更好用的全局自由小窗功能,APP 弹窗信息和游戏登录跳转 APP 等操作也可以窗口化。

不过,目前关于小米 14 系列的消息多来自于网络爆料,其实际情况如何还需要官方后续的公布,感兴趣的朋友可以保持关注。
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