龙芯3C5000工业计算机模块上市，16核处理器 板载32GB内存

在前段时间，国产处理器厂商龙芯中科在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息，吸引了不少投资者和网友的关注。

就在近日，据龙芯中科官方消息，为应对工业领域高性能自主化解决方案的需求，采用龙架构的龙芯 3C5000 16 核处理器全国产工业计算机模块成功上市。

（图片来源龙芯中科）

官方表示，该模块参照 PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules 设计，尺寸 155mm*110mm。

相关规格参数如下，采用龙芯服务器 16 核处理器 3C5000，主频 2.0-2.2GHz，7A2000 独显桥片；板载 32GB DDR4 内存颗粒，支持 ECC；支持 4 路 SATA3.0；支持 1 路 HDMI 接口与 1 路 VGA，复制屏模式；1 路 HDMI，分辨率支持 1920*1080。

（图片来源龙芯中科）

用户可根据行业及项目需求，自定义设计所需的专用扩展板，大大缩短产品上市周期及费用消耗。同时，模块采用全表贴化设计，具有升级方便、重用性高、稳定、可靠及高环境适应性等特点，可广泛适用于工业控制、电力、通讯、轨道交通、信息安全、医疗等领域的专业化服务器产品需求。

此前，龙芯中科已经透露了一些新品处理器的上市规划信息。

首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器，龙芯中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。

而对于下一代通用 SOC 芯片——龙芯 2K3000，龙芯中科也带来了最新的上市时间，据其表示该芯片预计 2025 年上市。

此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片，预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B6000 处理器核准备在 3A6000 的 LA664 基础上再优化一轮，计划是 8 核处理器。

龙芯中科还透露，目前有计划开发纯大核的 8 核 16 线程桌面 CPU，但研发工作也将会根据市场需求和客户需求及时进行调整。

对于进入手机处理器市场、开源指令集等问题，龙芯中科表示目前暂无手机处理器研发计划，而为了避免开源的松耦合问题，会做架构授权加上 IP 授权，会找比如说 5-10 家合作伙伴，进行几乎相当于同权的架构授权。

而在 8 月 1 日，龙芯中科宣布基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000 流片成功，相较于上一代龙芯 3A5000 桌面 CPU，龙芯 3A6000 在相同工艺下单线程性能提升 60% 以上，全芯片多线程性能成倍提升。

龙芯中科正在研发的服务器 CPU 将比上一代 16 核龙芯 3C5000 以及 32 核龙芯 3D5000 服务器 CPU 性能成倍提升，相关产品正在逐个的上市感兴趣的小伙伴可以保持关注。

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