台积电宣布推出可简化 3D 芯片设计的 3Dblox 开放标准 2.0 版本
IT 之家 10 月 2 日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入 AI 新世代。
报道称，两大 AI 芯片大厂中，AMD 的 MI300 系列已开始导入 3Dblox 封装架构，英伟达下一代 GPU B100 预计将于明年下半年导入。
IC 设计业者表示，半导体走向异质整合与小芯片（IT 之家注：芯粒）架构，台积电建立标准将使得芯片设计更为简化，有助于产业竞争力提升。
从业者指出，芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上，制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术，但随着物理极限来临，半导体效率为求突破，进入 3D 堆叠新发展阶段。继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐，且产能供不应求后，台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准，有望缩短客户从架构到流片的开发流程。
台积电董事长刘德音日前特别说明了 3D Blox 标准。而台积电去年推出 3Dblox 开放标准，旨在为半导体产业简化 3D IC 设计解决方案，并将其模组化。
台积电副总经理余振华博士透露，台积电发展各种 3D IC 技术，为的就是要让电路之间的距离越拉越近，" 未来甚至还有一个可能性，让两种不同的芯片长在一起 " 。他分析，过去 15 年半导体产业的效能提高三倍，趋势会持续下去，也相当于向全球半导体产业，提出 15 年再提高三倍芯片效能的台积电曲线。
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