高通连发三款芯片:PC市场变天,小米将首发骁龙8 Gen3

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高通连发三款芯片:PC市场变天,小米将首发骁龙8 Gen3

热搜大全 2023-10-25

高通连发三款芯片:PC市场变天,小米将首发骁龙8 Gen3

腾讯科技 文 / 吴彬

一年一度的高通骁龙峰会如约在美国夏威夷举行,本以为会是骁龙 8 Gen3 唱主角的峰会首日,被高通全新发布的 PC 级芯片抢走了风头,而这颗芯片的发布,也让当下的电脑芯片市场变了天。

骁龙 X Elite 发布:基于 Oryon 内核打造,性能超越苹果 M2 Max

高通连发三款芯片:PC市场变天,小米将首发骁龙8 Gen3

高通在之前已经宣布会在此次骁龙峰会上推出为 PC 打造的全新芯片计划,而在今天这颗芯片正式解开了神秘面纱。

这颗芯片被命名为骁龙 X Elite,采用了高通基于 Arm 架构打造的 Oryon 高性能内核,使用 4nm 的工艺实现。在这颗骁龙 X Elite 芯片内,拥有 12 个 Oryon 高性能内核,频率为 3.8GHz,最高可升压到 4.3GHz。

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在发布会现场,高通也分享了一些数据,Oryon 内核的单线程性能,已经比目前苹果同样基于 Arm 架构打造的 M2 Max 更强,且整体的能耗降低 30%。

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而在对比目前英特尔 X86 架构性能最好的处理器之一 i9-13980HX,Oryon 依然在性能上领先于前者,同时整体功耗降低 70%。

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多线程方面,骁龙 X Elite 要领先苹果 M2 处理器的性能高达 50%。对比英特尔 14 代酷睿 i7-13800H,骁龙 X Elite 在整体性能上要领先 60%,功耗降低 65%。

骁龙 X Elite 搭载的 LPDDR5X 内存可支持 136GB/s 的内存带宽,总缓存为 42MB。这颗 SoC 还集成了高通自家的 Adreno GPU,TFLOPs 高达 4.6。

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在 AI 性能方面,骁龙 X Elite 将配备一个可以提供 75TOPS,并且可以在端侧运行 130 亿参数模型的 NPU。

在连接性方面,骁龙 X Elite 同时支持 5G 和 WiFi-7。此外还有支持高达 4K@120Hz 的显示器、HDR10、三重 UHD 或双 5K 外部显示器支持等功能。

预计搭载高通骁龙 X Elite 的电脑将在 2024 年中正式发布。

骁龙 8 Gen3:依然是 4nm,采用全新架构组合

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今年的骁龙 8 Gen3 不出所料依然采用台积电的 4nm 工艺打造,但高通使用了一个全新的 1 3 2 2 的架构打造这颗 SoC。

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其中超大核采用了 Arm 公版的 Cortex-X4 架构,核心频率 3.3GHz,5 个性能核心采用 Cortex-A720 架构,核心频率从 3.0 到 3.2GHz,2 个能效核心采用 Cortex-A520 架构,核心频率 2.3GHz。按照高通的数据显示,新款 8 Gen 3 的性能比前代产品提高了 30%,能效提高了 20%。

GPU 部分,骁龙 8 Gen3 搭载了 Adreno750 架构的图形处理器,其规模相比骁龙 8 Gen

2 提升了 20%,实现了 25% 左右的性能提升和 20% 左右的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光线追踪和网格着色技术,可以通过硬件实现 240 FPS 的游戏体验。

骁龙 8 Gen 3 还支持 5G 和 Wi-Fi 7 的网络连接技术,并配备 X75 5G 调制解调器、支持 LPDDR5X 的 RAM 以及 UFS 4.0 的 ROM、最大可以实现对 144Hz 的 Quad HD 和 60Hz 4K 分辨率的支持。另外它还具有蓝牙 5.4,并支持 108 MP 摄像头,以 120 FPS 录制高达 4K 级别的视频。

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AI 方面,这一代的骁龙 8 Gen3 内置的 NPU 实现了 98% 的性能提升,支持 100 亿规模的大模型在端侧独立运行。

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在发布会现场,小米总裁卢伟冰宣布 26 日即将发布的小米 14 系列将会成为高通骁龙 8 Gen3 芯片的首发机型,同时有消息称小米会独占该芯片 1 个月的时间,1 个月之后,包括 Redmi、iQOO、vivo 等品牌都会有相应的新品推出。

另外卢伟冰也在现场宣布,小米汽车会在 2024 年正式发布,也会选择高通车载芯片作为自己的智能驾舱核心处理器。

高通 S7/ Pro 音频芯片:AI 性能提升 100 倍,支持 XPAN 连接和 192kHz 无损音频

除了电脑和移动端芯片,高通还带来了适用于 TWS 耳机类设备的音频芯片 S7 和 S7 Pro-Gen 1。

新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能,该平台的计算能力是上一代平台的六倍,人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍,并且以低功耗实现了新的超高端性能。

S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术(XPAN) 和 Micropower Wi-Fi 连接技术,提供比蓝牙更卓越的音频范围。

S7 和 S7 Pro 还具有设备端人工智能功能,可实现更好的音频个性化。支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频,还支持 Qualcomm Seamless 技术,以实现更好的跨设备连接。

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