2023 年 11 月 6 日,天玑旗舰新品发布会召开,联发科新一代旗舰芯片天玑 9300 正式登场,这款芯片前所未有地采用了全大核 CPU 架构,相较于其他芯片厂商,联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来,大家对天玑 9300 的性能表现更是充满了期待。当然,也可能有人会好奇,如此强悍的堆料,天玑 9300 的功耗在实际场景下能否 Hold 得住。
除了全大核设计,天玑 9300 的其他大招也一一公布,比如行业第一的首款硬件生成式 AI 引擎、GFX 跑分性能第一的 GPU 和升级游戏技术等。
在如今端云融合的趋势下,联发科不仅要做最顶级的旗舰手机芯片,还要通过各项领先技术,来引领整个行业的发展方向。

首先,我们来看下天玑 9300 的核心参数规格。CPU 部分,天玑 9300 配备了 8 颗核心,由最高主频达 3.25GHz 的 4 个 Cortex-X4 超大核 4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核组成。天玑 9300 没有像传统手机 SoC 那样搭载小核,也而是用上了开创性的 " 全大核 ",CPU 架构中只有大核以及超大核两类核心。

具体的性能方面,联发科表示,天玑 9300 的 CPU 峰值性能相较上一代提升了 40%,功耗节省了 33%。可以看到,采用全大核的 CPU 架构,一方面为性能带来了极为显著的提升,峰值性能的增长称得上是远超预期;另一方面,全大核架构并没有对功耗产生负面影响,通过相应机制和技术的合理调度,全大核架构的 CPU,相较上一代芯片,同样能在能效方面有可观的进步。
联发科在天玑 9300 上采用全大核 CPU 架构,背后的逻辑并不难理解。2023 年的今天,智能手机早已演变成大众用户最为重要的智能设备,它所承担的场景也愈发复杂和多样化,人们对手机多任务并行的需求也在迅速增长。玩手游的时候顺便回工作消息、在交通工具上边刷短视频边聊天都已不是什么新鲜场景。
而全大核架构,能赋能终端手机更强的多任务处理能力。性能拉满的多颗超大核和大核,面对重载场景、多任务场景,能够更加轻松地应对。而且,天玑 9300 全面使用了乱序执行的内核,能够提升应用执行效率。从效果上来看,它可以实现事情做得快、做完休息得也快,从而达到节省功耗的目的。
联发科官方提供的数据显示,原神 60FPS 极高画质 微信视频通话双开运行这样的重载场景下,测试机型全程满帧运行 30 分钟。天玑的全大核架构相较于传统架构芯片,最终能实现平均帧率提升 15.5%、平均功耗降低 12.3% 的出色效果。

接着,AI 也是天玑 9300 的一大杀手锏。一直以来,AI 都是天玑芯片的优势项目,联发科也是率先为手机芯片配备独立 AI 计算单元的芯片品牌。天玑 9300 上配备了 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU 790,并支持多项领先技术。
最直观的跑分方面,在 ETHZ AI Benchmark v5.1 中,天玑 9300 的得分超过了 2100 分(同理工程机终端得分超过 3000 分),超过了手机阵营的对手,移动AI性能业界第一。

APU 790 搭载了硬件生成式 AI 引擎,它能够解决端侧 AI 的需求痛点。天玑 9300 具备行业首款内存硬件压缩技术 NeuroPilot Compression,能让大模型的内存占用大幅降低,从而使用生成式 AI 应用更加流畅。联发科表示,天玑 9300 是首个在移动芯片上成功运行了行业最高的 330 亿参数 AI 大语言模型的芯片。这样一来,时下流行的大语言模型,有望在手机端侧实现。有了天玑 9300 提供助力,未来端侧 AI 有望衍生出更多的应用场景。
联发科还使用了首款支持 LoRA 融合(Low-Rank Adaptation)的端侧技能扩充技术 NeuroPilot Fusion,帮助开发者快速高效地完成侧端生成式 AI 的相关应用,可以在手机终端上扩展出各种各样的生成内容的能力。除了第七代 AI 处理器 APU 790 这项硬件以及相关技术的支撑外,该平台还在工具链、模型中心、开发生态这几个维度上提供了支持。
比如模型中心这方面,支持端侧运行 10 亿、70 亿、130 亿、最高 330 亿参数的 AI 大语言模型,还支持 Meta Llama2、百度文心一言等知名的前沿大模型。天玑开发者中心还能为开发者提供一站式的资源、分享端侧模型,以各种方式来帮助开发者提升 AI 应用的开发效率。

另外,天玑 9300 的 GPU 得到了全面升级,它率先采用新一代旗舰 12 核 GPU Immortalis-G720,峰值性能相比上代大涨 46%,同性能下功耗则能降低 40%。这款芯片上光追技术也得到了升级,天玑 9300 搭载了第二代硬件光线追踪引擎,行业第一支持最高 60FPS 高流畅度光追。并率先支持全局光照,能达到主机级的效果。不仅如此,联发科特有的 MAGT 游戏自适应调控技术升级为 " 星速引擎 ",持续提升用户体验。GPU 以及游戏特性上的升级,将为未来天玑 9300 机型的游戏表现(如高画质、高流畅度、高能效)奠定良好的基础。

影像方面,天玑 9300 配备了旗舰级的 ISP 影像处理器 Imagiq 990,对多个影像场景都能提供支持。比如,它有 OIS 防抖专核,能帮助使用者在日常暗光拍照活动中提升成片率。

它还支持全像素对焦叠加两倍无损变焦功能,这就能解决很多手机拍照两倍变焦不够清晰的问题。天玑 9300 还支持 AI 语义分割视频引擎,16 层图像分割能够将捕捉到的画面进行分区域、逐帧优化,从而提升画面亮度、丰富画面细节,最终让用户体验更好、成片效果更佳,而同级竞品一般只支持到 12 层。
天玑 9300 上的连接技术也有了进一步的升级,独家 Wi-Fi 7 增强技术 MediaTek Xtra Range ™ 2.0、蓝牙、5G 通信等各种连接方式在体验上均有进步,主要体现上连接速度快、连接范围远、蓝牙设备匹配速度快、延迟更低,并且功耗也有显著改善。
小雷有幸提前接触到了天玑 9300 的工程机,并通过一系列实际测试,对这款芯片的性能表现有了更加直观的感受。
首先是大家熟悉的安兔兔,天玑 9300 机型轻松跑到了 213 万的成绩,这和联发科官方的宣传一致。这个跑分成绩更是超过了所有市面上的安卓旗舰机,把天玑 9300 送上了业内综合性能第一的位置。

然后是 GeekBench 6,天玑 9300 的得分是单核 2206、多核 7575。对比上一代产品,此次天玑 9300 单核性能提升 16.1%、多核性能提升 48.5%,多核如此大幅度的性能提升,奠定了天玑 9300 将拥有超强的多线程处理能力,CPU 多核性能也达到了第一水准。

接着是考验 GPU 性能的 GFX Bench 测试,曼哈顿 3.1 1080P 离屏项目中,天玑 9300 跑出了 345FPS 的成绩;Aztec 1440P Vulkan 项目中,天玑 9300 跑到了 99FPS。均大幅领先同代竞品,赢得 GPU 性能第一。

另外,针对光追性能,我们也进行了跑分测试。这里需要简单说明下,GPUScore: In Vitro 是一款比较适合在移动端对光追性能定量测试的平台。经过实测,天玑 9300 在该项目中的成绩为总分 4708、平均帧 47.1,光追性能遥遥领先。

最后,我们还用天玑 9300 机型试玩了一会两款高负载游戏《原神》和《崩坏:苍穹铁道》,小雷还把画面和画质效果都设置到最高,把对天玑 9300 的压力拉满。从游玩的感受来说,天玑 9300 的表现很强劲,过程中几乎没有感受到卡顿和掉帧,整体非常流畅,战斗、跑图等场景下的体验都相当丝滑,并且没有机身发烫的感觉。

实测环节结束后,小雷的第一感受是联发科没有吹牛,整体而言,天玑 9300 的表现抢眼、提升幅度很大,称得上是旗舰手机芯片的天花板。天玑 9300 的全大核架构经受住了考验,多核性能更是有了立竿见影的跃升;实际游戏表现出色,高负载场景下,也能给用户带来出色的游戏体验,画面流畅度和发热控制等方面都可圈可点。
活动现场,工作人员进行了一边玩原神一边微信视频通话的应用双开演示,面对如此高负载的场景,游戏与视频通话均十分流畅(目测原神极高画质满帧运行),由此全大核多任务处理的强悍程度可见一斑。

而全大核的意义,除了更高的性能和更低的能耗之外,为生成式 AI 提供足够的算力支持,更是联发科面向 AI 时代的重要布局策略。
天玑 9300 支持的第七代 APU 同样是为 AI 而生。通过首款内存硬件压缩技术 NeuroPilot Compression,首个在 vivo 旗舰手机端侧落地 70 亿、并成功运行 130 亿参数 AI 大语言模型,同时最高在移动芯片上成功运行 330 亿参数 AI 大语言模型,这背后是 AI 算力的底气,现场可以看到工程机终端的 AI 性能跑分超过了 3000 分(芯片超过 2000 分),妥妥的把 AI 性能带上了王者。

我们现场观看了手机端文生诗词与文生图演示,生成速度飞快,实际生成式 AI 应用的算力输出令人赞叹。

(文生诗词)

(文生图)
相较于传统 SoC,天玑 9300 最显著的特点就是采用了全新的全大核 CPU 架构这种更先进的设计。
满足了用户日益增长高性能和并行多任务需求,并且带来大幅度的多核性能升级,将极致 CPU、GPU 性能推上了一个新高度,能更好地适应当下不断出现的新的高负载场景,让普通用户能从中获益。
而且,随着天玑 9300 以及未来更多采用全大核设计的手机芯片的出现,这种更精简的架构将引导开发者更加积极地调用芯片的大核心和超大核心,这将简化开发者在核心调用上的开发工作量。他们只需要根据具体场景来调整频率、开启核心数量等参数,在游戏等应用场景下,让设备获得性能上的优势。更重要的,全大核设计并未导致功耗倒退,调度合理的大核心,同样能胜任低功耗任务。
总的来说,作为新一代旗舰芯片,天玑 9300 各方面的提升是非常明显的。它带来的开创性全大核设计,顺应了当下智能手机发展的新需求,有望引领未来手机芯片架构的新方向。它在 AI 领域的硬件升级和配套支持,将能进一步释放手机端的 AI 潜力,孕育更多深刻影响行业和用户的创新生成式 AI 应用。另外,它的 GPU 性能以及光追游戏技术,也将让未来的手游体验,更加接近主机和 PC,这或许能催生出更多颠覆性的手游大作。
天玑 9300 的强劲表现,不仅让联发科彻底站稳旗舰,同时给 2023 年年底乃至 2024 年的旗舰新机提供了一个出色的选择。不难想象,近期出现的旗舰手机芯片之间将产生更加激烈的竞争,我们将很快看到天玑 9300 机型登场 —— vivo X100 11 月 13 日首发天玑 9300,非常期待这款手机的表现。作为普通用户,我们在挑选旗舰新机时,能够有更加多的选择。而无论对手机终端厂商还是普通用户来说,更充分的旗舰市场竞争,永远不会是件坏事。
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