近日 TrendForce 发布了新的调查报告,表示 2023 年中国大陆晶圆代工格局发生了一些变化。虽然今年受到了总体经济形势与库存问题持续的影响,但在国产替代东风的助力下,中国大陆地区的晶圆厂损失有所减缓。今年 8 月 7 日华虹正式在科创板上市,加上回归 A 股的中芯国际(SMIC)以及 5 月上市的晶合集成,中国大陆三大晶圆代工巨头已齐聚科创板。
根据统计,2023 年至 2027 年全球晶圆代工成熟制程(28nm 及以上)和先进制程(16nm 及以下)产能比重大约维持在 7 比 3。中国大陆地区致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预计成熟制程的全球占比将从今年的 29% 提升至 2027 年的 33%。
目前中国大陆地区除却 7 座已暂停搁置的晶圆厂外,拥有 44 座晶圆厂,其中 12 寸晶圆厂 25 座,8 英寸晶圆厂 15 座,6 英寸晶圆厂 4 座。此外,正在建设的晶圆厂 22 座,其中 12 英寸厂 15 座,8 英寸厂 8 座,另外有 10 座在规划当中。预计到 2024 年底,将建造 32 座晶圆厂,全部锁定在成熟制程。
产能方面,目前中国大陆有 31 座 12 寸晶圆厂正在投入生产,总计月产能约为 118.9 万片,与总规划月产能 217 万片相比,产能装载率仅达到约 54.48%,仍有较大的扩产空间。预计未来五年中国大陆将新增 24 座 12 英寸晶圆厂,这些晶圆厂规划月产能 222.3 万片。在当前已规划 12 英寸晶圆厂全部满产情况下,截至 2026 年底,大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 414 万片,相比目前的产能装载率提高 248.19%。
【来源:超能网】
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