联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

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联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

热搜大全 2023-11-17

IT 之家 11 月 17 日消息,联发科天玑 8300 处理器官宣 11 月 21 日 15 点发布,该处理器的首个跑分现已出炉。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

该跑分来自一款小米机型,从型号来看属于   Redmi K70 系列,搭载 16GB 内存,单核跑分 1512,多核跑分 4886。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

联发科天玑 8300 的 CPU 为 1 × 3.35GHz 核心 3 × 3.32GHz 核心 4 × 2.2GHz 核心。博主   @肥威 表示,3.35GHz 的大核是   Cortex-A715,而非   Cortex-X3,GPU 是 Mali-G615 MC6。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

作为对比,上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分,多核 3921 分(IT 之家注:来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。

博主   @数码闲聊站 表示,天玑 8300 为大迭代 4 大核 4 小核架构,理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器。

联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

关于天玑 8300 的更多信息,IT 之家将持续关注。

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