快科技 11 月 19 日消息,Blackwell 架构的 RTX 50 系列显卡预计在 2025 年登场,根据靠谱曝料者 kopite7kimi 的最新说法,其制造工艺将升级为台积电 3nm。
目前唯一使用 3nm 工艺的就是苹果 A17 Pro,不过还是第一代 N3。目前还不清楚 NVIDIA 会使用哪个版本,大概率还是定制版。
相比 RTX 40 系列现在使用的台积电 4N 5nm 工艺相比,据说 NVIDIA 使用的 3nm 可在同等功耗下降性能提升最多 15%,或者在同等性能下将功耗降低最多 30%,最关键的是核心面积可以减少大约 42%!
RTX 4090 使用的 AD102 核心面积为 609 平方毫米,相比于三星 8nm 工艺的 RTX 3090 Ti GA102 628 平方毫米几乎不变,而换上台积电 3nm 之后,即便晶体管再次大大增加,面积也能缩小很多,对于降低成本、提高良率至关重要。

另外,RTX 50 系列还有望升级到 DisplayPort 2.1 接口规范,相比现在的 1.4 版本实现一次飞跃,也可以追上 AMD RX 7000 系列。
DP 1.4 仅支持 HBR 3,四通道下有效带宽仅为 25.9Gbps。
DP 2.0 则升级到了 HBR 13.5,有效带宽高达 52.2Gbps,完全可以满足 16K 超高分辨率输出的需求。
虽然绝大多数普通人根本用不到如此带宽,但对于顶级玩家、专业设计师来说将不存在任何限制。
此外,RTX 50 系列有望引入 PCIe 5.0,成为摩尔线程 MTT S 系列之后第二款 PCIe 5.0 显卡。
公版供电接口将继续使用 16 针,但可能会更新为 12V-2x6 版本,比现在的 12VHPWR 更可靠,高功率下也不容易烧毁。
当然了,RTX 50 系列还会升级到 GDDR7 显存。

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