30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资 剑指先进封装业

财联社 11 月 21 日讯（编辑 刘蕊）美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约 30 亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。

这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。

美国《芯片法案》首项研发投资

随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在重振美国的芯片制造业。

今年 2 月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已经收到了 460 多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。

不过，本周一宣布的封装行业投资计划，是《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资。这项投资计划的官方名称为 " 国家先进封装制造计划 "，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的 110 亿美元资金，与价值 1000 亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

投入 30 亿美元发展先进封装

美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的 3%。相比之下，中国的封装产能估计占 38%。

美国商务部副部长劳里 · 洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示：" 在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行包装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。"

洛卡西奥声称，到 2030 年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。

洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。

海外多家封装巨头或进入美国

在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。

此前，韩国芯片制造商 SK 海力士公司曾表示，将投资 150 亿美元在美国建立先进的封装设施。

亚利桑那州州长凯蒂 · 霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。

大凤凰城经济委员会（Greater Phoenix Economic Council）首席执行官克里斯 卡马乔（Chris Camacho）此前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的 " 中期阶段 "，预计多家公司可以在 2024 年破土动工。

（财联社 刘蕊）