高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工，均选择台积电第二代3nm工艺

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高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工，均选择台积电第二代3nm工艺

热搜大全 2023-11-23

目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电（TSMC）的半导体工艺制造最新的芯片，这些公司部分芯片可能会由三星代工，但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率，三星也非常希望能抢夺其中部分订单，比如使用其 3nm GAA 工艺，不过似乎并不是那么成功。

之前有传言称，高通的第四代骁龙 8 可能采用双代工厂策略，同时采用台积电的 N3E 工艺和三星的 SF3E（3GAE）工艺。不过据 ctee报道，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代 3nm 工艺（N3E），制造第四代骁龙 8 和天玑 9400 的芯片，并没有所谓的双源计划。相比于苹果 A17 Pro 所采用的第一代 3nm 工艺（N3B），性能和能效都会有所改进。

三星在 2022 年 6 月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产 3nm 芯片，采用全新 GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，传闻比起台积电 3nm 所使用的 FinFET 技术更为节能。虽然三星的新一代先进工艺已推出一年多了，不过一直都没有获得大客户的大批量订单。反倒是 4nm 工艺，随着三星逐步解决了一系列问题，第三代 4nm 工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台积电的水平，似乎已得到了 AMD 等厂商的认可，获得了新的订单。

目前台积电 3nm 产量已开始拉升，预计明年末每月产能将达到 10 万片晶圆，收入占比也会从现在的 5% 上升至 10%。三星计划明年带来名为 SF3（3GAP）的第二代 3nm 工艺技术，在原有的 SF3E 基础上做进一步的优化，而 Exynos 2500 可能是首款采用新工艺的高性能芯片。