Redmi K70 Pro外观公布 更具质感，新机下周见

文末有视频不要忘记看呦！

近日，曝光已久的 Redmi K70 系列手机正式官宣了新品发布信息。

官宣信息显示：

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11 月 29 日晚 7 点，邀你见证 Redmi「全面进化」

见证，Redmi 十年进取、全面进化的历程

见证，后性能时代第二篇章，「性能 AI 革命」

见证，K70 系列全系升级、脱胎换骨

十年答卷，三款力作，一起见证！

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也就是说，下周大家就能够见到这款全新的手机产品上市了。而随着新品发布时间的逐渐接近，Redmi 手机官方的预热剧透和外界的爆料信息也正在陆续出现。

今天，最新的预热中 Redmi K70 系列的外观设计也正式公布。

官方介绍显示，Redmi K70 Pro 采用 Deco 全景一体式设计，1.3mm 定制高透玻璃；机身收窄至 74.9mm，单手可握；屏幕无支架设计，精致感跃升；配备 6.67 英寸屏幕，结合中置打孔设计；全新金属中框，采用精抛工艺，打磨高亮质感；边缘弧度设计，精确校准曲率。

具体的机身设计方面，Redmi K70 Pro 采用了平直侧边的方案，金属材质边框，实体的电源按键和音量调节按键都安置在机身右侧。

后摄模块部分采用了整体方案，机身背部上方设置了一个略凸起于机身的矩形模块，其中内置了多摄和闪光灯组合，且闪光灯组件采用了与镜头一样的外部轮廓方案，增加了统一性。

同时，这款新机的后摄模块中还可见 "50MP OIS""2X-OPTICAL" 的标志。

据此推测，全新的 Redmi K70 Pro 应该会配备一颗 5000 万像素的镜头，并支持 OIS 光学防抖，长焦端则将支持 2X 光学变焦。

机身配色方面，目前的官方剧透中展示了 K70 Pro 墨羽和 K70 Pro 新晴雪两个方案。

前者机身整体配色为黑色，机身背板上还可见深浅不一的黑色图案。后者整体机身呈白色，机身背板中也同样可见独特的装饰纹路。

具体的参数规格方面，官方预热显示，K70 Pro 将作为 Redmi 十周年献礼之作到来。核心搭载第三代骁龙 8 移动平台，配备全新冰封散热系统，全局规划的散热系统解决方案，自研新一代散热材料，挑战被动式散热极限。

结合目前的消息来看，Redmi K70 系列将提供 Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E 三款机型。

其他机型方面，Redmi K70E 将全球首发天玑 8300-Ultra，该机的安兔兔综合跑分超 152 万分，号称 " 新一代旗舰焊门员 "。

官方还表示，Redmi K70E 在原画质、原分辨率、室温 25 ℃的条件下，测试某开放世界游戏一小时，取得了平均帧率 58.86 FPS 的成绩。

屏幕方面，Redmi K70E 将搭载 1.5K 旗舰直屏，峰值亮度达 1800nits，拥有 12bit 色深，支持 1920Hz PWM 高频调光、硬件级低蓝光以及屏下指纹解锁。

续航充电方面，Redmi K70E 内置 5500mAh 电池，支持 90W 快充，还有智慧充电引擎加持。

作为参考，前代产品 Redmi K60 系列在同一场发布活动中推出了 Redmi K60 Pro、Redmi K60、Redmi K60E 三款机型。

其中，Redmi K60 Pro 搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器，3299 元起售；Redmi K60 标准版搭载高通骁龙 8 处理器，售价 2499 元起；Redmi K60E 搭载联发科天玑 8200 处理器，2199 元起售。

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