【手机中国新闻】近日,小米又有新机曝光。据手机中国了解,有消息称小米 Civi 4 将搭载联发科 8300 Ultra 芯片,或明年 3 月发布。

小米 Civi 3
据外媒报道,小米正在研发小米 Civi 4 新款手机,其前代机型小米 Civi 3 于今年 5 月推出。早在今年 9 月,GSMA IMEI 数据库中便出现了一款智能手机,型号为 24031PN0DC。外媒在一份报告中写道,这可能是小米 Civi 4 智能手机。
从那时起,这款手机就一直 " 活在 " 传闻中。就在最近,一位爆料者在社交平台上透露,小米 Civi 4 可能搭载天玑 8300 Ultra 芯片,这与即将亮相的 Redmi K70E 手机一样。据悉,天玑 8300 Ultra 是与天玑 8300 同系列的芯片,但根据小米和 Redmi 的要求进行了一些调整。作为参考,小米 Civi 3 配备的也是天玑 8200 Ultra 芯片。

小米 Civi 4 爆料
此外,还有国内网友爆料,小米 Civi 4" 提速了 ",暗示新机可能会加快研发活发布节奏。此外,该机可能会后者豪威传感器,前置美颜灯也进行了升级。
目前,小米 Civi 4 的其他功能仍未公布,但型号 "2403" 表明小米很可能会在明年三月推出这款手机,继续主打外观设计和美颜拍照等卖点。
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