三星、SK海力士和美光明年将上演三国杀争英伟达订单

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三星、SK海力士和美光明年将上演三国杀争英伟达订单

热搜大全 2023-11-29

【CNMO 新闻】近日，据 CNMO 了解，三星、SK 海力士、美光明年将上演 " 三国杀 "，主要争夺来自英伟达的 AI 芯片订单。外媒称，高带宽内存（HBM）是支持人工智能（AI）的关键，也是下一代内存半导体的主战场，三星和美光为抢夺目前由 SK 海力士垄断的英伟达订单，正在酝酿激烈的竞争。

此前，TrendForce 预测，英伟达将在下个月完成对三星 HBM3 的验证。业内人士认为，三星目前正在向英伟达提供 HBM3 样品，根据下个月的验证结果，三星可能会与英伟达签订正式合同。

三星、SK海力士和美光明年将上演三国杀争英伟达订单

三星

英伟达的图形处理器（GPU），尤其是高端的 H100 型号，是高价值产品。这种高利润率使英伟达有可能改变存储器半导体行业的游戏规则。作为 HBM 市场的领导者，SK 海力士从去年开始向英伟达独家供应 HBM3，领先于三星。外媒表示，此举帮助 SK 海力士缩小了与 DRAM 市场领导者三星的市场份额差距。

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SK 海力士生产的 HBM3 芯片

此外，由于美国内存芯片制造商美光将于明年量产第五代 HBM3E 产品，业界预计 HBM 领域将全面爆发 " 三国杀 "。预计这三家公司将展开激烈竞争，争夺英伟达即将推出的 H200 和 B100 人工智能芯片所需的 HBM3E 供货。

据报道，随着英伟达计划将其 HBM 供应商多元化，以提高供应链管理效率，SK 海力士的单打独斗可能会结束，迎来一个无限竞争的时代。根据 TrendForce 的数据，从 7 月份的美光开始，到 8 月份的 SK 海力士和 10 月份的三星，三家公司都提供了 HBM3E 样品。考虑到英伟达通常需要六个月左右的时间来验证 HBM 样品，预计供应量较为清晰的轮廓将在明年显现。