快科技 12 月 1 日消息,据相关媒体报道,由于三星 3 纳米 GAA 制程技术晶圆良率仍不理想,高通下一代处理器骁龙 8 Gen4 将取消台积电、三星双代工战略,改由台积电独家代工。
台积电的法人还预估,由于高通、英伟达等大客户争先使用,台积电明年下半年的 3 纳米月产能有望提升至 10 万片。
据前不久报道,三星完整的 3nm GAA 晶圆很难生产,并且良率只有 50%,芯片成本相比 70% 良率高了 40%。
而台积电规划的 3nm 工艺共有 5 种,分别是 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X,其中 N3B 是其已经量产的首个 3nm 节点,良率达到了 70%-80% 左右。
N3E 则是 N3B 的增强版,但从台积电已经披露的技术资料来看,其良率更高、成本更低,但性能会略低于 N3B。
综合考虑成本和性能,高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen4 放弃三星代工,由台积电独家代工也就不足为奇了。

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