中国台湾核心关键技术清单公布：含14nm以下技术等，泄密可判12年

12 月 5 日，中国台湾地区科学技术委员会发布公告，公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的 22 项核心关键技术清单，涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等 5 大领域。

其中在半导体方面，14nm 以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术 - 晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。

以下为 22 项核心关键技术清单内容：

1. 军用碳纤维复合材料技术 2. 军用碳 / 碳高温耐烧蚀材料技术

3. 军用新型抗干扰敌我识别技术

4. 军用微波 / 红外 / 多模寻标技术

5. 军用主动式相列（相控阵）侦测技术

6. 动压引擎技术

7. 卫星操控技术

8. 太空规格 X-Band 影像下载技术

9. 太空规格影像压缩电子单元（EU）技术

10. 太空规格 CMOS 影像传感器技术

11. 太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术

12. 太空规格主动式相位阵列天线技术

13. 太空规格被动反射面天线技术

14. 太空规格雷达影像处理技术

15. 农业品种育成及繁殖、养殖技术 - 液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术

16. 农业生物芯片技术 - 农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术

17. 农业设施专家系统技术 - 作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术

18.14nm 及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术

19. 异质整合封装技术 - 晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术

20. 芯片安全技术

21. 后量子密码保护技术

22. 网络主动防御技术

同时，未来受政府资助经费超过 50% 的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可。

根据中国台湾地区去年通过的 " 安全法 " 规定，窃取核心关键技术者，最重可判处 12 年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。

科学技术委员会表示，半导体领域方面，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度连动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响性；其中项目包含 14nm 以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术。

编辑：芯智讯 - 浪客剑