快科技 12 月 28 日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自 2003 年的 14% 剧增至 2022 年的 71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。
大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现,中国申请的半导体专利占比自 2003 年的 14% 剧增至 2022 年的 71.7%。
随着半导体竞争越发激烈,核心技术向美中集中的现象也越来越明显。
报道称,从申请专利数量上来看,中国 " 半导体技术崛起 " 得到了确认。
据分析,过去 10 年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018 年至 2022 年,中国在 IP5 中半导体专利申请数(135428 件)排名第一,远超排名第二的美国(87573 件)。

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