裁员1.7万、月薪1.8万……半导体人2023年的悲与喜

有人说，2023 年是 " 混乱且令人疲惫、像个高压锅 " 的一年。时代的颠簸、世界的震荡、行业的起伏，让身处其中的每个人都感受到了巨变。宏观层面，2023 年全球经济减速、终端消费疲软，半导体行业的下行周期一次次击碎了人们对市场空间的想象；在微观层面，个人、企业与行业的命运相互交织，每一个人都在时代的焦虑漩涡中感到不安。

也有人认为，2023 年是 " 突破且充满希望、如凤凰涅槃 " 的一年。ChatGPT 点亮人工智能，在阴影中升起一盏希望的灯塔；华为冲破黑暗，向世界宣告中国创新的力量与决心；" 好运 " 的皮衣老黄借 AI 东风，成为 2023 年的最大赢家。即使在无尽的寒意中，也有前行者给予力量与希望，告诉我们 " 竭尽所能终会看到破晓 "。

我们不为 2023 年说好话，也不为 2024 年高唱赞歌。酸甜苦辣也好，喜怒哀乐也罢，身处当中的每一个人，这一年来都经历了太多太多。年终岁末之际，芯师爷推出 " 数说 2023 年半导体行业 "，通过 10 组数据，带您回首这个艰难、煎熬、却仍然不能泯灭我们希望的 2023 年。

2023 年，对于全球科技业来说是煎熬的一年。面对宏观经济的快速变化，各家大厂纷纷实行 " 断舍离 "，裁员风暴席卷下，所有科技从业者都深切体会到 " 刺骨寒意 "，半导体的从业者当然也不例外。

芯师爷根据裁员追踪网站 layoffs 统计，截至 12 月 29 日，2023 年全球已有 1179 家科技公司宣布裁员，共有 261847 名员工被裁。其中，在现有公开口径中，全球半导体行业共有 33 家公司宣布裁员，涉及 17077 人。需要注意的是，这个 1.7 万中并不计入企业未公开的、以及 " 滚动式 " 小规模的裁员人数，也就是说，实际人数将会远超这一数字。

不过，从近期数据来看，全球科技公司以及半导体公司的裁员潮已呈现冷却趋势。此外，研究机构和业内人士也普遍看好 2024 年半导体行业的复苏趋势，这或许会是一个好的信号。

图源：layoffs

随着行业从 " 过热 " 到 " 退烧 "，半导体人才招聘逐渐回归常态，业内薪酬水平大幅提升的时代已暂告一段落。今年以来，半导体人薪酬滞涨甚至降薪的情况并不少见。但与大家想象中的大幅下降不同，2023 年半导体薪资依旧维持着相对稳定的水平。

据招聘渠道 " 看准网 " 数据，2023 年全国半导体月收入平均值为 18414 元，同比下降 1%；月收入中位数为 17373 元，同比下降 3%。对比来看，2021 年半导体薪资增速 36%，2022 年增速 24%，行业薪资肉眼可见的趋于冷静。

IC 研发的薪资虽不复过往两年的十位数高增长态势，但仍旧保持着小幅度上涨。其中，FAE 月收入平均值为 21531 元，同比上涨 3%；中位数为 21591 元，同比下降 5%。数字 IC 验证工程师月收入平均值为 47721 元，同比上涨 1%；中位数为 50920 元，同比上涨 4%。集成电路 IC 设计月收入平均值为 49149 元，同比上涨 5%；中位数为 51923 元，同比上涨 8%。

从现有薪资水平来看，数字 IC 验证工程师和集成电路 IC 设计依旧是行业内最吃香的岗位之一，两者均是月薪 45k-53k 占比最多，分别为 25% 和 21%，大幅领先于业内平均薪资水平。

感受到寒意的不仅是打工人，芯片公司也很难 " 独善其身 "。在下行周期中，市场竞争前所未有的激烈，大量缺乏竞争力的参与者被筛下，一大批芯片公司破产重组乃至解散，给行业留下一个个深刻教训。

据钛媒体报道，截至 12 月 11 日，2023 年，中国已经有 1.09 万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加 69.8%，比 2022 年的 5746 家增长 89.7%。其中既有如 OPPO（哲库）、星纪魅族这般聚焦主业、忍痛放弃造芯的跨界人士，也有如摩星半导体这类摊子铺得太大、力所不及的，但更多的还是如洪芯微这种造血能力不足、产品竞争力弱、在低端市场被 " 卷死 " 的公司。

尽管倒下者甚众，但更多的创业者依旧前赴后继地涌进芯片行业。2023 年，同期新注册 6.57 万家芯片相关企业，同比增加 9.5%。对此，我们也衷心希望新加入的芯片初创公司能够明白，芯片行业 " 靠讲故事 " 的创业时代已然彻底过去，想真正挺过市场考验、乃至成为头部玩家，产品竞争力和自我造血能力是第一位。先活下来，才能谈论未来。

当然，从另一个视角看，旧玩家的淘汰和新鲜血液的加入，未尝不是一件好事。在行业激烈洗牌下，低端的技术、产品、产能淘汰出局，存活者都将向高价值领域进行升级。在一次次洗牌、重组的浪潮中，属于中国的芯片巨头将会诞生，这也是全行业所希冀的。

2023 年是竞争白热化的一年，价格战的硝烟笼罩整个半导体行业。正如王兴所言，" 高水平对决时，谁也不比谁高明太多，就看谁家底更厚，谁更铁了心。" 从芯片巨头到初创企业，从模拟芯片到 MCU 芯片，大家都铁了心、卯着劲、更坚决地开启杀价模式。

为了扩张，德州仪器 5 月开启大降价，拉开了模拟芯片杀价的序幕。其中，电源管理芯片最高降价 30%，和信号链芯片一起成为 TI 此次降价策略所冲击到的重灾区。某模拟芯片厂高层表示 "TI 这次降价没有固定幅度和底线 "。

为了生存，在库存高企和需求寒冬的双重压力下，面对产品同质化严重的市场现状，100 多家 MCU 芯片企业被迫内卷，迎来了杀价白热化。某上市 MCU 企业更是喊出 " 宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占 "。这波浪潮从大陆卷至台湾，影响了全球 MCU 市场。

为了未来，存储巨头们忍痛减产，自 2021 年年底开始降价的存储芯片，在历经 2023 年近四成的市场衰退后，终于迎来了触底反弹的前兆。尽管有人认为，这或许仅是行业龙头 " 去库存 " 的反应，但我们依旧怀着美好的希冀，期待行业复苏的声音。

2022 年 8 月，任正非在华为内部说到，" 把活下来作为最主要纲领，把寒气传递给每个人。" 这句话同样适用于 2023 年的半导体，膨胀的芯片崩塌后，这股寒气也传到了半导体产业链，并贯穿全年。

2023 年市场的不景气，大家都感同身受。据国际数据公司（IDC）预计，2023 年全球半导体收入将增长至 5265 亿美元，比 2022 年的 5980 亿美元下降 12.0%。半导体市场在下坡上不断下探。从芯片原厂、分销商到终端厂商，从 EDA/IP 公司到材料、设备、制造厂商，所有人都在积极改变，寻找新的出路。

而在历经了难熬的一年后，Gartner、SEMI、WSTS、IDC 等研究机构也对 2024 年给出乐观预测，看好芯片行业全面复苏趋势。其中，IDC 认为，2024 年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达 20%。AI PC 和 AI 手机将推动更多半导体的升级周期；汽车和工业库存水平，预计将在 2024 年下半年恢复到正常水平。

2023 年是生成式 AI 狂奔的一年。当世界的目光聚焦于 " 创造者 "OpenAI 时，英伟达却悄悄成为了最大的赢家。受益于生成式 AI 爆发带来的芯片需求暴增，截至 12 月 29 日，英伟达 2023 年股价暴涨超 239.24%，总市值高达 12232 亿美元，成为全球市值最高的半导体公司。

而在 A 股半导体上市公司中，2023 年市值突破千亿元的公司共 4 家。其中，2023 年总市值最高的半导体公司依旧是代工龙头中芯国际，截至 2023 年最后一个交易日（12 月 29 日），中芯国际市值达 4213.26 亿元。紧随其后的分别是：海光信息（1649.82 亿元）、北方华创（1302.62 亿元）、韦尔股份（1297.06 亿元）。股价涨幅方面，佰维存储以 290.16% 的涨幅位居第一，寒武纪则以 147.36% 的涨幅位居第二。

2023 年，中国资本市场已经发生了深层次变革，特别是股票发行注册制的全面放开，资本市场服务科技创新的功能作用明显提升，特别是集成电路等 " 卡脖子 " 技术攻关领域。

据 Wind 数据统计，今年共有 23 家半导体企业在 A 股成功上市，数量较 2022 年的 40 家有所减少，依旧集中于设备、制造领域。从金额来看，2023 年新增 IPO 企业首发募资金额合计 740.38 亿元，较 2022 年的 923.17 亿元有所下降。

而在年初，据 Omdia 数据不完全统计，2023 年共有 150 家半导体企业 IPO。其中，IPO 在审企业 87 家，另有 63 家企业正在接受 IPO 上市辅导，覆盖了半导体产业链的各个环节。仅从年初 IPO 数据和最终成功上市数来看，半导体 IPO 难度正在提升，资本市场对企业的核心技术实力、市场认可度等提出更高要求。

受整体经济形势压力增大、终端市场需求疲软的影响，除了 IPO，半导体行业今年的投融资热度也有所下降，行业投融资情绪化严重。" 要么募不到钱，要么投不进好项目 "，优质标的项目稀缺，更多机构选择持币观望。

截至 2023 年 12 月 25 日，据芯八哥整理自 CB Insights 数据，2023 年全球半导体投融资事件达 800 起，比 2022 年的 1029 起下降 22%；投融资规模高达 172 亿美元（约合人民币 1229 亿元），较 2022 年的 165 亿美元增长 4%。

其中，2023 年第三季度，全球半导体相关初创企业的融资规模飙升至 2022 年以来的最高水平，达到 52 亿美元，环比增长 68%。2023 年，全球 60% 的半导体投融资事件来自中国，18% 来自美国。

另据芯师爷统计，聚焦国内半导体企业，芯片设计企业的融资数量依旧最多，集中于汽车芯片、光芯片、功率半导体等赛道；而从融资金额来看，半导体制造和材料成为产业 " 重注 " 的共同选择。

作为高技术壁垒行业，半导体行业的每一次重大技术突破，都像是一颗璀璨的星辰，照亮了整个行业的前行之路。它们不仅代表了人类智慧的结晶，更是科技进步的重要里程碑。

谈到 2023 年半导体的产业界突破，注定绕不开华为麒麟 9000S 芯片。客观来看，该芯片在技术上较全球领先水平仍有一定的差距，但它的出现意味着华为在长达四年多的封锁下实现了重要突破，亦是中国半导体领域的重要里程碑，为全行业注入了新的信心与活力。此外，2023 年我国芯企在 NAND 闪存颗粒、内存 DRAM、CPU 方面也纷纷实现突破。

而在学术界，新款忆阻器存算一体芯片也备受瞩目。2023 年 10 月，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首款全系统集成、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片。

据了解，相同任务下，这款芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的 3%，展现出卓越的能效优势，为突破冯 · 诺依曼传统计算架构下的能效、算力瓶颈提供了一种创新发展路径。该重大突破被《科技日报》列为 2023 年国内十大科技新闻。

从进出口数据来看，国内芯片行业仍面临不确定性。海关总署公布的最新数据显示，1-11 月我国集成电路进口总量达 4376 亿颗，同比下降 12.1%；进口总额 3166.24 亿美元，同比下降 16.5%。相比之下，1-11 月我国集成电路出口总量达 2455 亿颗，同比下降 2.7%；出口总额 8572.5 亿人民币，同比下降 6.5%。

一方面，作为全球最大的半导体市场，我国集成电路进口数据一定程度上可以反应行业市场动态，因此今年进口额受行业周期影响呈下降趋势。

另一方面，随着国产芯片加速发展、以及海外芯企本土化生产，在我国数量最大的中低端芯片领域、以及部分高端芯片领域，自给率正不断攀升，对海外芯片需求量也有所减少。可以预见的是，随着国内芯片行业更上一层楼，我国集成电路对外出口数据将突破新高。

2023 的年度汉字，被投票出的是 " 振 "。" 面对挑战时不失本心、遭遇风雨时行之不辍，就当得起一个‘振’字。" 在芯师爷看来，这也最能代表半导体人的 2023 年。

需求骤降的芯片市场，依旧有人找到上升的答案；行业的激烈洗牌中，有人轰然倒下，也有人重获新生。有人从山巅跌至谷底，依旧坚定地选择重新出发；有人在寒冬里提振信心，找到了属于自己的方向。下行周期的逼仄与苦难，锻造了产业的更强韧性；一次次的制裁与打压，锁不住中国半导体的未来。所有人都在积极改变，寻找新的出路。

究其根本，无论是狂热与幻觉，还是下行与复苏，只有自身足够优秀，才能无惧风雨。庆幸的是，行到岁末年初，我们终于看到了裂缝中的阳光，那是行业 " 触底 " 的踪迹，更是再一次 " 向上 " 的希望。

但愿大浪淘沙，艰难过后，是繁华。