中国使用22nm造出256核心芯片！目标1600核心
快科技 1 月 5 日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达 256 核心的大型芯片，而未来目标是最多做到 1600 核心，为此将用上整个晶圆，也就是 " 晶圆级芯片 "。
这一芯片被命名为 " 浙江 "，采用了近年来流行的 chiplet 芯粒布局，分成 16 个芯粒，而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 架构核心，总计 256 核心，都支持可编程、可重新配置。
不同核心通过网络芯片 ( Netwokr-on-Chip ) 、同步多处理器 ( SMP ) 的方式互连，而不同芯粒之间通过 D2D ( Die-to-Die ) 接口、芯粒间网络 ( Inter-chiplet Network ) 互连，再共同连接内存，并使用了 2.5D 中介层封装。
未来，这种设计可以扩展到 100 个芯粒，从而达成 1600 核心。
不可思议的是，制造工艺还是 22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体性能不俗的同时，功耗并不高。
只是不知道，22nm 工艺下能否做到 1600 核心，当然中芯国际早就有了更先进的工艺，因此不存在无法克服的障碍。
值得一提的是，早在 2019 年，半导体企业 Cerebras Systems 就发布了世界最大芯片 "WSE" ( Wafer Scale Engine ) ，一颗如同晶圆大小的 AI 处理器。
它采用台积电 16nm 工艺制造，拥有 46225 平方毫米面积、1.2 万亿个晶体管、40 万个 AI 核心、18GB SRAM 缓存、9PB/s 内存带宽、100Pb/s 互连带宽，功耗也高达 15 千瓦。
价格据说在几百万美元级别。
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