曝M3 Ultra今年登场：苹果最强3nm芯片

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热搜大全 2024-01-13

快科技 1 月 6 日消息，据媒体爆料，苹果 M3 Ultra 新品会在今年年中登场，这颗芯片首次采用台积电 N3E 工艺节点。

据了解，已经上市的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 等芯片采用台积电 N3B 工艺，A17 Pro 也是 N3B 工艺。

而接下来要发布的 M3 Ultra 以及 A18 系列芯片都将会采用 N3E 工艺节点。

资料显示，台积电规划了多达五种 3nm 工艺，分别是 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X，其中 N3B 是其首个 3nm 节点，已经量产，N3E 是 N3B 的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，栅极间距并不如 N3B。

不仅如此，第一代 3nm N3B 成本高、良率低，只有 70%-80% 之间，这意味着芯片制造过程中有至少 20% 的产品存在缺陷，而 N3E 良率高、成本低，性能会略低于 N3B。

业内人士指出，台积电 N3B 的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B 不会成为台积电的主要节点，相比之下，N3E 将使用更少的 EUV 光刻层，从 25 层缩减到 21 层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。

总而言之，M3 Ultra 将是苹果史上最强悍的 3nm 芯片，搭载 M3 Ultra 的第一款设备是苹果 Mac Studio，新品也将会在今年年中登场，值得期待。

曝M3 Ultra今年登场：苹果最强3nm芯片

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