快科技 1 月 6 日消息,AMD 下一代 Zen 6 也在准备中,而从最新曝光的消息看,其内部是以 "Medusa"(美杜莎)为代号。
爆料中提到,AMD 的 Zen 6 消费级 CPU 似乎还将采用基于 2.5D chiplet 设计的全新互连技术(性能大幅提高)。据说这种设计可以实现更高的芯片到芯片带宽,这样 Zen 6 CCD 就可以通过每个 CCD 以及 IOD 进行更快的通信。

消息中还提到,Ryzen Zen 6 台式机将不会在 IOD 上堆叠 CCD,因为这种设计的成本较高。
AMD 今后可能会尝试这些设计,就像 Ryzen 5000 芯片上的 3D V-Cache 堆叠一样,并在 Ryzen 7000 SKU 上进一步成熟。
根据之前的信息,AMD Zen 6 内核架构代号为 "Morpheus",将于 2025-2026 年推出。


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