AMD正在准备X870E芯片组，将与Ryzen 9000系列一起发布

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AMD正在准备X870E芯片组，将与Ryzen 9000系列一起发布

热搜大全 2024-02-05

此前有报道称，Zen 5 架构 Ryzen CPU 将会在 2024 年 4 月至 6 月间发布，将命名为 Ryzen 9000 系列，同时保留了与 Zen 4 架构产品相同的封装芯片设计，保持与 AM5 平台兼容性，最高仍然是 16 核心 32 线程的配置。

据 Moore's Law is Dead 报道，AMD 准备推出新的 800 系列芯片组，以搭配代号 "Granite Ridge" 的 Ryzen 9000 系列处理器。其中 X870E 芯片组将取代现有的 X670E 芯片组，沿用 AM5 插座，另外还会支持 Ryzen 7000 系列 "Raphael" 和 Ryzen 8000 系列 "Hawk Point" 处理器。

AMD正在准备X870E芯片组，将与Ryzen 9000系列一起发布

X870E 与 X670E 之间最大的区别与 USB4 有关，AMD 将强制主板制造商提供 40Gbps 的 USB4 连接，这使得 X870E 成为了一个三芯片解决方案。其包括了两个 Promontory 21（PROM21）桥接芯片和一个独立的 ASMedia ASM4242 USB4 主控芯片，AMD 未来有可能允许其他品牌的 USB4 主控芯片，给主板制造商更多的选择。此外，AMD 还可能扩展 800 系列芯片组的阵容，提供 X870、B850 和 B840 等。

据了解，Ryzen 9000 系列的 CCD 采用 4nm 工艺制造，IOD 仍然是 6nm，AMD 会对内存控制器进行更新，DDR5-6400 将成为新的 " 甜点频率 "。不过 AMD 也会让主板制造商提供支持 DDR5-8000 EXPO 配置文件，FClk 为 2400MHz，并配有分频器。X870E 芯片组将会与 Ryzen 9000 系列一起发布，大多数 600 系列主板选择可通过 BIOS 更新可支持 Ryzen 9000 系列。

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