IT 之家 2 月 20 日消息,博主 @数码闲聊站 今日爆料称小米 Civi 4 工程机采用骁龙 8 系旗舰平台、徕卡影像联名、1.5K 2.7D 微曲双孔屏幕并使用金属中框。

据博主 @智慧皮卡丘 爆料,小米 Civi 4 预计五月前后发布,采用曲屏设计。新机定位提升,对标荣耀数字系列,影像和性能都有提升,另外还会继续推出联名礼盒,与今日的爆料互相印证。

作为参考,上一代的小米 Civi 3 手机于去年 5 月发布,首发天玑 8200-Ultra 处理器,配备 6.55 英寸 2400×1080 OLED 双曲屏,拥有 71.7mm 窄机身,厚 7.56mm,重 173.5g,内置 4500mAh 电池,使用塑料中框,起售价为 2499 元。

目前,小米官方暂未公布 Civi 4 系列新机的相关信息。
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