快科技 2 月 29 日消息,据媒体报道,目前苹果已经在设计 2nm 芯片,芯片将会交由台积电代工。
据悉,台积电 2nm 工艺将在 2025 年下半年投入使用,与 3nm 工艺相比,2nm 在相同功耗下性能提升 10%-15%,在相同速度下功耗降低 25%-30%。
资料显示,苹果是第一家推出 3nm 芯片的厂商,目前 A17 Pro、M3 系列芯片都是基于 3nm 工艺制程打造。PS:下半年登场的高通骁龙 8 Gen4 和天玑 9400 也会采用 3nm 工艺。
改用 3nm 芯片后,iPhone 的 GPU 性能提高了 20%,CPU 性能提高了 10%,神经网络引擎速度提升了 2 倍。
展望即将到来的 2nm 时代,苹果也将会是第一家尝鲜 2nm 的公司,目前台积电正在建造 2 座工厂,用于 2nm 投产,第三座工厂正在等待审批中。
值得注意的是,在 2nm 之后,台积电在预研 1.4mm 工艺,最快会在 2027 年问世。

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