快科技 3 月 7 日消息,据国内媒体报道称,中国大陆 2023 年在汽车产业等大量需要 28 纳米以上之成熟制程半导体,目前已占全球生产能力之 29%。
由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm 及更成熟的制程),预计 2027 年中国大陆成熟制程产能占比可达 39%。
中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP 与功率半导体分立器件等特殊工艺。
研究显示,根据对中国 48 家拥有制造工厂的芯片制造商的分析,预计 60% 的新增产能可能会在未来 3 年内增加。
中国企业已加快采购重要的芯片制造设备,以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰 ASML 和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在 2023 年收到了大量来自中国的订单。
机构统计,中国大陆半导体厂商 2023 年产能同比增长 12%,达到每月 760 万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在 2024 年开始运营 18 个项目,2024 年产能同比增加 13%,达到每月 860 万片晶圆。

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