【CNMO 科技消息】TrendForce 集邦咨询研究显示,2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增 7.9%,达 304.9 亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端 Smartphone AP 与周边 PMIC,以及苹果新机出货旺季,带动 A17 主芯片、周边 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零部件。

其中,台积电(TSMC)3nm 高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单,第四季三星晶圆代工事业营收季减 1.9%,达 36.2 亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下,中芯国际(SMIC)第四季营收季增 3.6%,约 16.8 亿美元,位列第五。

2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收排名
TrendForce 集邦咨询表示,2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十大晶圆代工营收年减约 13.6%,来到 1115.4 亿美元。2024 年在 AI 相关需求的带动下,营收预估有机会年增 12%,达 1252.4 亿美元,而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。
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